可控硅触发器系列
时间: 2024-12-08 12:10:06 | 作者: 可控硅触发器系列
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温馨提示:本展会信息由CNENA会员【冯-雪】于2024-11-27 11:00:32发布。展会将于2025-06-04在中国国际展览中心(顺义馆)举行,建议您在展前三个月开始准备参展事宜!
汽车产业是当今时代世界经济的重要产业,近年来,新一轮科技革命和产业革命正向纵深发展,以互联网为代表的新一代信息技术与汽车产业的加速融合推动了汽车产品形态和分布的深刻变革,汽车已开始向大型移动智能终端的方向演变。汽车、信息、互联网等行业企业、研究院所、高校及各国政府纷纷加大对智能网联汽车发展的部署。
随着智能网联技术的加快速度进行发展,智能汽车领域正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地,我国智能汽车行业迎来了发展的黄金期。
当前汽车产业发展成熟,电动化、网联化、智能化已成汽车产业的发展潮流和趋势,我国正加快推进智能网联汽车发展。智能汽车是指通过搭载先进传感器等装置,运用人工智能等新技术,具有无人驾驶功能,逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。整体而言,智能汽车是集中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术,将环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统,是典型的高新技术综合体。
智能网联汽车作为集大数据、人工智能、互联网、信息通信、交通运输等行业于一体,是多学科、多产业交叉融合发展的典范,已成为全世界汽车产业创新热点和未来发展的制高点,也是推动汽车产业变革发展和加快转型升级步伐的战略方向。
为进一步推动智能网联汽车产业的高水平质量的发展,由北京亚太瑞斯会展服务有限公司承办的“2025第十四届北京国际智能网联汽车电子技术展览会”将于2025年6月4-6日在北京中国国际展览中心(顺义新馆)继续召开,汇聚行业新思维、新模式、新技术、新产品,BIAME 2025将继续以推动汽车产业“驾驶智能化、能源电动化、信息网联化、资源共享化”为使命,全面推动智慧出行、无人驾驶技术在中国汽车产业链落地对接,集中展示智能网联汽车领域的前沿科技与产品,保持一贯的专业视角与卓越品质,与您一起再攀高峰。
组委会将邀请诸如广汽、日产、丰田、本田、比亚迪、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马、大众、一汽、博世、大陆、麦格纳、电装、德赛西威等汽车OEM厂商及Tier1供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂,参观展会以寻求供应商及合作伙伴。行业领袖还将分享最热话题的精彩演讲,带您了解汽车领域最新潮流趋势和尖端技术。
◆智能网联汽车整车:概念车、智能汽车、智能电动汽车、互联网汽车、智能网联汽车、无人驾驶汽车、无人驾驶汽车、飞行汽车等;
◆智能网联核心技术:智能零配件、ADSA(高级驾驶辅助系统)、车机方案、通讯模块、语音交互技术、触控与显示、智能决策技术(危险事态建模技术、危险预警与控制优先级划分、多目标协同技术、车辆轨迹规划、驾驶员多样性影响分析、柔性电子/光子器件检测和监控驾驶员生理状况技术、人机交互系统)、机器视觉图像识别技术、障碍物雷达检测技术(激光、毫米波、超声波)、感知单元、DLP技术等;
◆车载智能硬件:处理器、智能芯片、传感器、控制器、执行器、连接器、汽车电器与线束等;
◆车体电子控制装置:发动机控制管理系统、底盘控制管理系统和车辆控制技术(车身电子ECU)、自动紧急制动(AEB)、自适应巡航(ACC)等;
◆智能车载设备:OBD、360全景倒车、后视镜、行车记录仪、车载空气净化器、HUD等;
◆车载电子装置:汽车信息系统(行车电脑)、汽车导航系统、车载监控系统、车载信息娱乐系统、车载音响系统、车载通信系统、车载家电、汽车电子狗、上网设备、通信定位和地图技术(DSRC、3G/4G/5G、GPS/北斗)、高精地图、车载蓝牙等;
◆车联网有关产品:GPS定位、汽车TSP、汽车App;通信设施制造厂商、通信服务商、平台运营商、数据平台技术、内容提供商等。
◆汽车零部件和车载系统: 引擎控制管理系统、汽车安全控制管理系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制管理系统等;
◆汽车半导体,电子元件和设备:车载半导体、传感器、电池、电阻、电容器/冷凝器、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、摄像模组、通信模组、精细加工技术等;
◆测试技术:ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试,检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器等;
◆车载软件:开发工具 (建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)、测试、检验(测试辅助工具/驾驶模拟器/验证工具)等;
◆汽车热管理:热管理材料(铝基板/散热材料/高导热树脂等/金属基板/绝缘材料)、热管理部件(散热器/温度感应器/温度保险丝等/散热片/导热管)、热设计/热分析技术等;
◆、汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备等;
展位、广告等由组委会统一安排, “先申请、先付款、先分配”,协办单位可优先安排。
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