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利扬芯片接待1家机构调研包括2024年半年度业绩说明会

时间: 2024-12-08 12:09:48 |   作者: 热电阻

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  2024年9月23日,利扬芯片披露接待调研公告,公司于9月23日接待2024年半年度业绩说明会1家机构调研。

  公告显示,利扬芯片参与本次接待的人员共4人,为董事长黄江,董事、总经理张亦锋,董事、董事会秘书、首席财务官辜诗涛,独立董事郭群。调研接待地点为上证路演中心。

  据了解,利扬芯片在2024年中期的营业收入同比下降了5.51%,根本原因是虽然消费终端需求有所好转,推动了AIoT、智能手机、存储、卫星通信等消费类客户测试需求的增加,但高算力、工业控制、通信等测试需求的减少导致了相关测试收入的下滑。公司未来的增长计划是围绕“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,同时发展“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”和“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”,形成“一体两翼”的战略布局。

  此外,公司在收入持平的情况下净利润急剧下滑,原因是成本端由于前期布局的产能逐渐释放,导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升,同时消费类芯片出货量的增加也导致辅料用量增加,成本增加。此外,公司的销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计占据营业收入的37.21%,同比增加了749.40万元。

  最后,利扬芯片2024年中期净利润亏损的原因与净利润下滑的原因相同,即营业收入没有到达预期,固定成本和辅料用量的增加,以及销售、管理、财务和研发费用的增加。公司正在通过其“一体两翼”的战略布局来改善这一状况。

  (1)利扬芯片2024年中期营业收入同比下降5.51%的具体原因是什么?公司在未来有何增长计划?

  尊敬的投资者,您好!报告期内,公司实现营业收入23,075.46万元;主要系消费终端需求有所好转,推动部分品类的消费类(如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等)客户测试需求增加,相关芯片测试收入同比大幅度增长;但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响,使该类型测试收入出现不同程度的下滑;综合使得营业收入总体较上年同期略微下降5.51%。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。

  尊敬的投资者,您好!报告期内,公司营业收入没有到达预期,但成本端由于前期布局的产能逐渐释放,使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升;另一方面,由于消费类芯片出货量较去年同期大幅度增长,相应辅料用量增加导致成本增加;另外,公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元,占据营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元;综合使得公司报告期内利润下滑。感谢您对公司的关注。

  (3)利扬芯片2024年中期净利润亏损的原因是什么?公司采取了哪些措施来改善这一状况?

  尊敬的投资者,您好!报告期内,公司营业收入没有到达预期,但成本端由于前期布局的产能逐渐释放,使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升;另一方面,由于消费类芯片出货量较去年同期大幅度增长,相应辅料用量增加导致成本增加;另外,公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元,占据营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元;综合使得公司报告期内利润亏损。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。

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